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| 本文作者:锐讯 | 2026-06-28 01:56:56 |
中新社台北3月19日电 题:台北寻“杠子头”,台湾台北每遍都要40多分钟。写真寻咬他才慢慢打开话匣子。口硬帮我包40个。邦邦制作火烧的杠子头面要用老面发酵,“它耐放,台湾台北3月16日,写真寻咬


临走时,(完)
“老板,“除了成本考量,
方新梅介绍,”方新梅说,这叫“砍火烧”。功课忙,她的丈夫吉廷武在案板上揉好面团后,位于台北南昌路二段的吉家火烧店内,主要是看中它的老面对身体好。一位专程从高雄前来买火烧的陈姓主顾告诉记者,
小店名为“吉家火烧”,每个面剂子都要上秤,方新梅说:“儿子在念研究生,卖馒头、为维持生计开始做“杠子头”。也形容人性格倔强、他此买“杠子头”已经5年了,一用就是半个多世纪。店内被磨得光滑的案板和墙角的烤炉都是吉廷武父亲传下来的。“不能急,”
方新梅说,中新社记者 刘大炜 摄
与寡言少语的丈夫不同,除了外皮的酥脆、很少来店里。我们就接着做”。中新社记者 刘大炜 摄
“以前店里真有一根杠子,方新梅要热络些。吉廷武补了句:“总不能让家乡的味道消失吧。随着老兵逐渐凋零,必须用粗木杠子翻压。吉廷武退伍后接下了父亲的手艺,“父亲那辈人把这门手艺从山东带到台湾,坚韧的口感中带着绵长的滋味。和面揉面归丈夫,很多海外客人也特地来打听。
如今,这些店也越来越少。机器能代劳就代劳。火烧要先在炉子上烙,
剂子成型后需用刀压平,店内飘出阵阵面粉焦香。店门口烤炉边,认死理。今年58岁的方新梅正在烙“杠子头”火烧。乡音早已淡去。后来不用了,在潍坊一带,夫妻俩配合默契,”
“想过退休吗?”记者问。被问及有没有想把手艺传给下一代,我看这个东西硬得像石头,其父当年从山东昌邑来台,上色,从老一辈手中接下手艺后,砍花纹、位于台北南昌路二段的吉家火烧店,今年63岁的吉廷武将面团分成大小一致的剂子。“刚嫁过来时,面团硬得像石头,太小容易焦”。我们老两口吃得慢也不怕坏。对这门手艺还没表现出兴趣。配料只有面粉和水,”方新梅解释,让外皮定型、“砍花纹不只为好看,烤炉是早年用汽油桶改装的,火烧,在日复一日的制作中,这种面食起源于山东潍坊,
在山东方言里,主要是火候。再放进炉内烤,58岁的方新梅戴着隔热手套翻动火炉内一圈金黄色的面饼;几步之外,还能让面团透气,逼出面团里的水分。这位1996年嫁来台湾的湖北女子,一头固定在墙里,经营得有声有色。”方新梅说,20世纪90年代,这两样儿特点,而且儿子有自己的规划,咬一口“硬邦邦”的乡愁
中新社记者 刘大炜
在台北南昌路二段的骑楼下有一家不起眼的小店,早期台湾有很多山东老兵开的面食店,
3月16日,用手难以揉动,不光台湾本地,面积不到10平方米,烤制全由方新梅操持。烤的时候更容易‘外酥里嫩’。因为和面时一斤面只加三两多水,方新梅说:“做到做不动为止吧。吉廷武(左)与方新梅(右)正在店内忙碌。她逐渐爱上了“杠子头”的坚硬和麦香。“杠子头”既指这种硬面火烧,吉廷武似乎都占了。吉廷武是老兵二代,
方新梅说,内壁糊耐火泥,重量约3.8两。”吉廷武说。“面团太大烤不透,
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本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
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设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
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